O MD810-50M4TD1.5G200 é um módulo de servo drive de precisão compacto de eixo duplo da série MD810 da INOVANCE, com classificação de 50A e saída integrada de eixo duplo em uma única caixa tipo livro com entrada trifásica de classe 220V. Ao empacotar dois eixos servo independentes em um único módulo com barramento DC compartilhado e comunicação em tempo real EtherCAT, este drive maximiza a densidade do gabinete para máquinas multieixo com restrição de espaço. É ideal para módulos compactos de pick-and-place, instrumentos de automação de laboratório, equipamentos de diagnóstico médico, máquinas de ligação de chips semicondutores, células de trabalho de montagem de peças pequenas, linhas de fabricação de eletrônicos 3C e sistemas de dispensação multijato, onde pegada ultracompacta, fiação simplificada e controle de eixo duplo de precisão dentro de envelopes de máquina apertados são requisitos essenciais de design e desempenho.
Drive Compacto de Eixo Duplo— Dois eixos servo de alta precisão independentes integrados em um módulo tipo livro ultracompacto com suporte a encoder de 24 bits por canal, alcançando densidade máxima de eixo para projetos de máquinas críticas em espaço.
Módulo de Alta Densidade EtherCAT— Um único nó EtherCAT controlando ambos os eixos com sincronização determinística sub-milissegundo reduz pela metade o número de nós da rede, simplifica a topologia e acelera a comissionamento para sistemas multieixo.
Eficiência do Barramento DC Compartilhado— Arquitetura de barramento DC comum com compartilhamento inteligente de energia entre os dois canais recupera energia regenerativa internamente, reduzindo o estresse térmico e melhorando a eficiência energética geral do sistema.
Controle Independente por Canal— Auto-tuning dedicado por eixo com identificação independente de inércia, filtragem notch adaptativa e escalonamento de ganho garante desempenho dinâmico ideal para cada combinação de motor e carga conectada.
Redução de Fiação e Montagem— Conexão de energia única, cabo EtherCAT único e resfriamento compartilhado reduzem a fiação do painel em até 40% em comparação com drives discretos de eixo único, acelerando a montagem da máquina e minimizando pontos potenciais de falha.
Segurança Funcional de Eixo Duplo— STO (SIL3/PLe) independente por eixo com SS1 e SS2 integrados como padrão, permitindo desativação de torque segura por eixo para células de fabricação de precisão colaborativas e semi-automatizadas.
| Tipo de Produto | Módulo Servo Drive de Precisão Compacto de Eixo Duplo |
| Número do Modelo | MD810-50M4TD1.5G200 |
| Corrente de Alimentação | 50 A (Barramento DC Compartilhado) |
| Número de Eixos por Módulo | 2 Eixos Independentes (Canal Duplo) |
| Corrente Nominal por Eixo | 5,5 A (Contínuo por Canal) |
| Corrente de Pico por Eixo | 13,8 A (Sobrecarga de 250% por Canal) |
| Expansibilidade do Sistema | Até 4 Módulos (8 Eixos) por Unidade de Alimentação |
| Tensão de Entrada | Trifásica 220 V CA (via Módulo de Alimentação) |
| Tensão do Barramento DC | 310 V CC (Nominal, Compartilhado) |
| Modo de Controle por Eixo | Posição, Velocidade, Torque, CSP/CSV/CST (EtherCAT) |
| Comunicação | EtherCAT (CoE) — Nó Único para 2 Eixos |
| Suporte a Encoder por Eixo | Absoluto de 24 bits, Incremental, EnDat 2.2, BiSS-C |
| Faixa de Controle de Velocidade | 1:5000 por Eixo |
| Resposta de Frequência | 3,0 kHz (Largura de Banda do Loop de Velocidade por Eixo) |
| Filtros Notch por Eixo | 5 Canais Notch Adaptativos + Detecção Automática de Ressonância |
| Auto-Tuning | Identificação Independente de Inércia por Eixo e Escalonamento de Ganho |
| Funções de Segurança | STO (SIL3/PLe) por Eixo, SS1, SS2 por Eixo |
| Classe de Proteção | IP20 (Montagem em Gabinete) |
| Método de Resfriamento | Resfriamento por Ar Forçado Compartilhado (Controle Inteligente de Ventoinha) |
| Temperatura Ambiente | 0°C a +55°C (Derating Acima de 45°C) |
| Certificação | CE, RoHS, SIL3 / PLe, ISO 13849-1, IEC 61508 |
Módulos Compactos de Pick-and-Place e Transferência Linear, Instrumentos de Automação de Laboratório e Manuseio de Líquidos, Equipamentos de Diagnóstico Médico e Testes In-Vitro, Sistemas de Ligação de Chips e Fios Semicondutores, Células de Trabalho de Montagem de Peças Pequenas e Parafusamento, Linhas de Fabricação de Componentes Eletrônicos 3C, Sistemas de Dispensação Multijato e Aplicação de Adesivos, Equipamentos de Alinhamento de Óptica de Precisão e Montagem de Lentes.