三菱電機、コンパクトDIPIPM™シリーズを発売：小型・高効率インバーター向けにフットプリントを47%小型化

2025年9月11日 東京三?? 電機株式会社 (東京: 6503) は,コンパクト型DIPMTMシリーズパッケージされたエアコン,熱ポンプ暖房,温水システムなどの消費者および産業機器のために特別に設計されたパワー半導体モジュール.サンプル出荷は2025年9月22日,コンパクトでエネルギー効率の高い電源変換技術の重要な飛躍を意味しています.

新しいシリーズには2つのモデルが含まれます.PSS30SF1F6 (30A / 600V)そしてPSS50SF1F6 (50A / 600V)先進的な逆伝導の隔離ゲート双極トランジスタ (RC-IGBT),モジュールのフットプリントは約 53% の従来のMini DIPIPM Ver.7シリーズ│aパッケージ面積の47%削減インタバーター基板やシステム設計をはるかにコンパクトにする.

• 超 コンパクト デザイン: 前の世代よりも47%小さい足跡で,住宅や軽い商業用 HVACシステムなどのスペース制限のアプリケーションに最適です.
• 高い 効率 と 信頼性: 最適化されたRC-IGBT技術により,電力の損失を最小限に抑え,-40°Cから+125°C厳しい環境でも安定した性能を保証します.
• 簡素化 製造: サイズと重量の削減 組み立てを効率化し,材料コストを削減し,大量拡張性のための自動生産ラインをサポートします
• ドロップイン互換性: 既存のDIPIPMマウントと回路のレイアウトとの互換性を維持し,製造業者は広範な再設計なしでアップグレードすることができます.

Compact DIPIPMTMシリーズは,以下の用途に適しています.

• パッケージ式エアコン (住宅用・軽型商業用)
• 熱ポンプによる暖房・温水システム
• 小型の工業用インバーターとモーター駆動装置
• 高効率の電源変換を必要とする消費者電子機器

PSS30SF1F6およびPSS50SF1F6モジュールのサンプルは,2025年9月22日より世界中で利用可能となる.三?? 電機は新シリーズをPCIM アジア 2025(上海,9月24日~26日) において,SiCモジュールと第8世代IGBTを含む他の革新的な電力半導体ソリューションとともに実施する.

電力半導体のリーダーとして 三?? 電気は,電力変換システムの小型化と効率化を促進し続けています.DIPIPMTMシリーズは,より小さな日常用家電や工業機器の消費電力を削減することで,グローバルな持続可能性目標を支援する.