미쓰비시 일렉트릭, 컴팩트 고효율 인버터 위한 47% 더 작아진 풋프린트의 컴팩트 DIPIPM™ 시리즈 출시

도쿄, 2025년 9월 11일미쓰비시 일렉트릭 코퍼레이션 (TOKYO: 6503) 은 공식적으로 새로운컴팩트 DIPMTM 시리즈소비자 및 산업용 장비, 예를 들어 포장 된 에어컨, 열 펌프 난방 및 뜨거운 물 시스템 등을 위해 특별히 설계된 전력 반도체 모듈. 샘플 출하는2025년 9월 22일, 콤팩트하고 에너지 효율적인 전력 변환 기술에서 중요한 도약을 나타냅니다.

새로운 시리즈는 두 가지 모델을 포함합니다.PSS30SF1F6 (30A / 600V)그리고PSS50SF1F6 (50A / 600V)첨단 기술을 통합함으로써역전도 단열 게이트 양극 트랜지스터 (RC-IGBT), 모듈의 발자국은약 53%의 회사의 전통적인 미니 DIPIPM Ver.7 시리즈∙a패키지 면적의 47% 감소∼이버터 기판과 시스템 설계가 훨씬 더 컴팩트하게 됩니다.

• 극소형 디자인: 이전 세대보다 47% 더 작은 발자국, 주택 및 경량 상업 HVAC 시스템과 같은 공간 제한 애플리케이션에 이상적입니다.
• 높은 효율성 및 신뢰성: 최적화된 RC-IGBT 기술은 전력 손실을 최소화하며, 확장된 작동 온도 범위 (-40°C ~ +125°C) 가혹한 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.
• 단순화 된 제조: 크기와 무게를 줄이고 가파른 조립, 소재 비용을 낮추고 대량 확장성을 위한 자동 생산 라인을 지원합니다.
• 드롭 인 호환성: 기존 DIPIPM 장착 및 회로 레이아웃과 호환성을 유지하여 제조업체가 광범위한 재설계 없이 업그레이드 할 수 있습니다.

컴팩트 DIPIPMTM 시리즈는 다음을 위해 설계되었습니다.

• 패키지 에어컨 (주택용 및 가벼운 상업용)
• 열 펌프 난방 및 뜨거운 물 시스템
• 소형 산업용 인버터 및 모터 드라이브
• 고효율의 전력 변환을 필요로 하는 소비자 전자제품

PSS30SF1F6 및 PSS50SF1F6 모듈의 샘플은 2025년 9월 22일부터 전 세계적으로 사용할 수 있습니다. 미쓰비시 일렉트릭은PCIM 아시아 2025(상하이, 9월 24~26) 는 SiC 모듈과 8세대 IGBT를 포함한 다른 혁신적인 전력 반도체 솔루션과 함께 진행됩니다.

전력 반도체 분야에서 선두를 달고 있는 미쓰비시 일렉트릭은 전력 변환 시스템의 소형화와 효율성을 계속 추진하고 있습니다.컴팩트 DIPIPMTM 시리즈는 더 작고 더 큰, 가볍고 에너지 효율적인 전자제품, 일상용 가전 및 산업 장비의 전력 소비를 줄임으로써 글로벌 지속가능성 목표를 지원합니다.