April 28, 2026
Tokio, 11 de septiembre de 2025 — Mitsubishi Electric Corporation (TOKIO: 6503) ha anunciado oficialmente el lanzamiento de su nueva serie Compact DIPIPM™ de módulos de semiconductores de potencia, diseñados específicamente para equipos de consumo e industriales como aires acondicionados compactos, sistemas de calefacción y agua caliente con bomba de calor. Los envíos de muestras comenzarán el 22 de septiembre de 2025, lo que marca un avance significativo en la tecnología de conversión de potencia compacta y energéticamente eficiente.
La nueva serie incluye dos modelos: PSS30SF1F6 (30A / 600V) y PSS50SF1F6 (50A / 600V). Al integrar transistores bipolares de puerta aislada de conducción inversa (RC-IGBT) avanzados, el tamaño del módulo se reduce a aproximadamente el 53% de la serie convencional Mini DIPIPM Ver.7 de la empresa, una reducción del 47% en el área del paquete, lo que permite sustratos de inversor y diseños de sistemas mucho más compactos.Ventajas Clave del ProductoDiseño Ultracompacto: 47% menos de tamaño que las generaciones anteriores, ideal para aplicaciones con espacio limitado como sistemas HVAC residenciales y comerciales ligeros.Alta Eficiencia y Fiabilidad: La tecnología RC-IGBT optimizada minimiza la pérdida de potencia, mientras que un rango de temperatura de funcionamiento ampliado (de -40 °C a +125 °C) garantiza un rendimiento estable en entornos hostiles.Fabricación Simplificada
(Shanghái, 24-26 de septiembre), junto con otras soluciones innovadoras de semiconductores de potencia, incluidos módulos SiC e IGBT de octava generación.